UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化無水膠印印版是采用硅膠來代替潤版液，利用其地表面能來排斥油墨。無水膠印印版由鋁板基層、底涂層、感光層、硅膠層和表面薄膜層組成。

UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化無水平板有陰圖型無水平板和陰圖形無水平板兩種形式。

一、UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化的陰圖形無水平板

1.UVLED紫外線光照固化印版板材的結(jié)構(gòu)

UVLED紫外線光照固化陰圖型無水平版版材的結(jié)構(gòu)如圖4-1所示。印版版基采用鋁板,版基厚度一般為0.13~0.3mm。在版基上首先涂布重氮感光層,感光層與PS版基本相似。為使重氮感光層與外層進行黏合,在重氮感光層上涂布膠合層,膠合層為感光性重氮化合物。外層為硅膠層,由硅氮烷組成,通過硅橡膠硬化或進一步聚合而成,其本身就具有很好的抗墨性,所以印版的空白部不用著水也能進行印刷。

2.制版

無水平版制版工藝過程與PS版基本相似,其工藝過程如圖4-2所示

無水平版版材表面呈淺藍色,版面上覆蓋有透明的玻璃紙保護層,曬版時應(yīng)先將其剝版材表面與陰圖密附,用紫外線光源進行曝光,然后進行顯影,用清水沖洗并干燥后,即可制成平版。為了保護版面,應(yīng)用玻璃紙覆蓋版面。

3.UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化印刷

首先將印版裝于印版滾筒上,然后將保護層揭下,用軟紗布抹上專用清潔劑輕輕擦拭版面。對于橡皮布沒有特殊要求,采用一般平版膠印用橡皮布即可。印刷壓力與PS版相同。滾筒襯墊為中性襯墊

二、陽圖型無水平版

陽圖型無水平版膠印,目前應(yīng)用比較廣泛,以日日本東麗無水平版版材結(jié)構(gòu)本東麗無水平版為例說明其版材的結(jié)構(gòu)及制版工藝過程

1.UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化板材的結(jié)構(gòu)

如圖43所示,版基為鋁板。在版基表面涂布白色底涂層 的是增加感光層與版基的結(jié)合力。在底涂層上涂布感光液,是形成印版圖文部的基礎(chǔ)。感光層上的硅膠層是由二官能團和三官能團的有機硅單體經(jīng)水解、縮聚而成的網(wǎng)狀有機硅高分子材料,是構(gòu)成印版空白部的基礎(chǔ)。在硅膠層上壓合透明保護膜可以在曝光前保護版面;提高陽圖片的真空密附性;隔斷氧氣,以促進感光層的光聚合。

2.制版工藝

東麗無水平版制版工藝過程如圖4-4所示

(1)曝光如圖4-5(a)所示。將陽圖片與保護膜密附,進行曝光。所用光源為金屬鹵素?zé)?、高壓水銀燈,光源的光譜波長范圍為350~420nm。曝光后,版材受光部分的感光層因吸收光譜而產(chǎn)生光聚合反應(yīng)退色,同時與上層的硅膠層產(chǎn)生光粘接,形成版面空白部分;未受光部分的硅膠層產(chǎn)生膨潤而浮凸。

(2)剝離保護膜 曝光后剝離保護膜,版面的構(gòu)成如圖4-5(b)所示。

(3)顯影一般采用刷輥式顯影機進行顯影。顯影(a)時,先用顯影液浸濕版面,以降低硅膠與感光層的接合力,然后用刷輥進行顯影,清除圖文部的硅膠層,露出版面圖文部的著墨感光層,如圖4-5(c)所示。所用顯影液以聚丙烯乙二醇或聚乙烯乙二醇為主要成分。

(4)后處理 顯影后應(yīng)進行染色處理,以便于檢查印版質(zhì)量,如圖4-5(d)所示。即有了所要求的印版。

(5)印刷版 印版的空白部分為斥墨的硅膠層圖文部分為僅低于硅膠層表面2μm的感光層,所以這種印版屬于平凹版。

三、UVLED固化燈設(shè)備的紫外線光照固化的無水膠印CTP版

傳統(tǒng)有水膠印CTP版的制版過程為:曝光、顯影、水洗、上保護膠、烘干。其中使用的顯影液具有毒性,直接排放會對環(huán)境造成污染,且回收則成本較高。無水膠印CTP版在制版過程中使用水性顯影液,顯影后的液體對環(huán)境沒有污染,進行簡單處理即可。無水膠印CTP版的制版過程如圖4-6所示

(3)沖版揭膜后的印版,應(yīng)放置于專用的無水自動沖版機中進行沖版。沖版的過程分為前處理、水洗、后處理和再水洗等步驟。前處理是使用前處理液破壞感光部分的感光層與硅膠層的界面;水洗是使用毛刷刷洗印版表面,將感光部分的硅膠層剝離,同時將殘留的前處理液沖洗干凈;后處理是將裸露出的圖文部分進行著色,以提高印版的檢查效果;對印版進行再次水洗,去除多余的染色物質(zhì)。

(4)烘干水洗之后,無水膠印CTP版須采用冷風(fēng)烘干

無水膠印CTP版很容易被刮花,所以,完成制版的無水膠印CTP版重疊放置時,應(yīng)使用隔版紙進行保護。長期保存的無水膠印CTP版,其圖文部分的著墨性能會下降,因此在印刷前須用潔版液清洗圖文部分。